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松下EYG-S系列软pgs(可压缩型)热解石墨片材的介绍、特性及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-04-16

摘要: 松下的EYG-S系列石墨片具有0.2 K cm2/W的低热阻。它是一种理想的热界面材料(TIM)解决方案,设计具有高压缩性特性,以减少极薄空间中粗糙表面之间的接触热阻。



松下的热管理材料,“Soft-PGS”,是一种理想的热界面材料(TIM)解决方案,设计具有高压缩性特性,以减少极薄空间中粗糙表面之间的接触热阻。定制切割到IGBT模块的足迹,软pgs通过在热敏感领域提供高的热稳定性和可靠性,有助于延长电源模块的寿命和提高性能。它易于安装,1 - 2步过程,需要比热脂更低的人工和安装成本。Soft-PGS是一种石墨薄片,专门用作TIM。与标准PGS相比,它提供了非常高的压缩性,通过跟踪间隙、翘曲和靶材/衬底的变形来降低热阻。优异的耐热性和可靠性的软pgs允许更长的使用寿命和更高的性能的各种组件,如半导体。Soft-PGS可以节省成本,因为它可以减少现有的热管理流程。不像润滑脂,软pgs消除了印刷过程的需要,因为它是一种单张型产品。


特性
好处
  • 低热阻:0.2 K cm2/W

  • 压缩系数:40% (600kpa)

  • 工作温度范围:-55℃~ 400℃

  • 通过无铅认证


  • 由于更好地贴合不平整的表面而增加了传热

  • 人工成本低,安装方便

  • 不随时间变形

  • 环境友好型

应用程序
行业
  • 微型逆变器

  • IGBT模块

  • 无线电设备

  • 触摸板

  • 相机

  • 光收发器


  • 汽车

  • 权力

  • 音频/视频

  • 医疗

  • 沟通

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