microSplatch uSP410芯片天线

来源：HQBUY 发布时间：2021-04-16

摘要： Linx Technologies公司的uSP410设计采用地线技术，在受到附近干扰源干扰时，可实现出色的性能

Linx Technologies公司的microSplatch uSP410表面贴装单极芯片天线，目标是ISM、LoRaWAN、Sigfox和其他低功耗、广域(LPWA)和远程控制应用。

uSP410设计采用地线技术，当受到附近干扰源的干扰时，实现了出色的性能。uSP410天线可在磁带和卷轴包装，并设计用于回流焊安装直接到印刷电路板大批量应用。带有预安装天线和SMA连接器的评估板也可提供。

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