TE Connectivity AMP的ChipConnect内部面板到处理器的电缆组件是英特尔全路径架构(OPA)所必需的。在CPU处理器中，这些线缆组件直接与处理器上的LGA 3647插槽和面板上的Intel内部面板过渡(IFT)连接器配合，可实现25gbps的速度。TE Connectivity AMP是两家符合英特尔认证的供应商之一，提供这些第一代电缆组件(英特尔OPA 100系列)，他们也是英特尔未来一代电缆组件设计的开发合作伙伴。除了这些电缆组件，TE还提供兼容的LGA 3647插座和OPA所需的硬件。

特性和好处

• 需要为最新的英特尔CPU处理器设计，英特尔全路径架构，通过直接配合LGA 3647插座在处理器和IFT连接器在面板
• 满足高速需求与25 Gbps的速度
• 减少系统设计成本，消除成本较高的低损耗PCB材料，如重定时器
• 通过降低PCB层压板和布线的复杂性，改善损耗特性，简化系统设计
• 可提供标准长度和突破配置
• 通过与其他产品配对，如板上或面板上的银连接器或STRADA Whisper连接器，可定制特定的应用