由Knowles Syfer公司生产的具有银/钯(Ag / Pd)末端的多层陶瓷电容器，经常被用于需要非磁性元件的医疗应用，例如，在MRI / NMR设备中。由于镍具有磁性，传统的镍阻挡端不适合使用。然而，RoHS要求要求使用无铅焊料，这些焊料的组成导致了焊接温度的提高。这导致了Ag / Pd终端的焊料浸出问题，这意味着必须找到替代终端。由于铜是无磁性的，一种解决方案是用铜屏障层代替镍屏障层，在表面涂上一层锡，这就是Syfer开发的解决方案。这个非磁性终止提供选择的非磁性C0G / NP0,高Q和X7R电介质,提供一个完全非磁性组件(μr = 1.0000)。

最近，低无源互调(PIM)已经成为射频功率放大器和滤波器关注的问题，特别是用于蜂窝和其他基础设施应用的多载波、高功率品种。在无源器件中引起PIM的三个主要原因之一是用或镀用具有一定迟滞性的材料制成的组件，例如镍、铁等。当多个载波频率共享同一信号路径时，镍障材料会影响互调失真。

为了满足高温260°C焊锡回流焊型材，如J-STD-020中详细说明的，C0G / NP0介质提供FlexiCap或烧结终端，X7R介质提供Syfer获奖的FlexiCap终端。