摘要: Melexis独特的3D大厅技术可以实现精确的位置感应
Melexis的三轴位置传感器,使用IMC技术创造,测量三个磁通组件(BX, BY, BZ,或这些的组合)在单个集成电路。可以使用磁性组件,2D或3D传感器来确定旋转(角度)、线性(行程)或操纵杆类型的运动,以及3D磁力计,可以输出单独的磁性组件(BX、BY和BZ)。这使得非接触、持久的位置感应能够在恶劣的环境中生存,如在汽车、工业和一些消费市场。各种输出格式、集成电路包(包括完全冗余选项)和配置确保三轴传感器适用于几乎所有的应用。
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