摘要: Terasic的模块采用英特尔的CycloneV SoC FPGA
Terasic的TSoM专为下一代物联网创新而设计,凭借其硬件和软件可编程性,使其具有出色的灵活性和可扩展性,以解决物联网应用的关键需求。释放人工智能和物联网的力量是改善系统工程和加速当今物联网发展创新的关键,从工业4.0到车辆到任何东西(V2X)都是物联网发展的范围。
TSoM是一个口袋大小的模块,由英特尔旋风V SoC FPGA驱动。电路板本身利用Arm双核Cortex-A9 CPU和110K FPGA逻辑元件,实现最低的系统成本和功耗效率。配备1gb DDR3内存的FPGA和HPS fabric,以及高达8 GB的eMMC flash, Cyclone V模块非常适合构建高带宽和大容量的内存系统,适用于广泛的嵌入式应用。
为了实现对开发人员友好的环境,设计了一个基于I/O的评估板,供用户体验TSoM的外围设备,测试和评估为他们的系统规划的I/O。
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