KONNEKT U2J多层陶瓷片电容器(MLCC)

来源：HQBUY 发布时间：2021-04-08

摘要： KEMET的表面贴装(SMD)电容器是专为高效率和高密度功率应用

KEMET公司的KONNEKT采用了一种创新的瞬时液相烧结(TLPS)材料，创造了一种无铅多芯片解决方案。KONNEKT能够实现低损耗、低电感封装，当与KEMET的超高稳定U2J电介质结合时，能够处理数百千赫(kHz)的极高纹波电流。

U2J KONNEKT电容器可以安装在低损耗方向，进一步提高其功率处理能力。宽带隙(WBG)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)系统、数据中心和切换罐转换器是典型的应用。

特性

应用程序

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