HSM9-C450侧视图红外碎片

来源：HQBUY 发布时间：2021-04-08

摘要： Broadcom的HSM9-C450是一种侧面发射表面贴装红外芯片

Broadcom的HSM9-C450 IR芯片可用于3.0 mm x 2.51 mm的工业封装。这款LED带有一个集成光学透镜，它缩小了光束的观看角度，最大限度地减少了串扰，增加了轴上的强度。狭窄的观察角度允许有效的光耦合到二次光学如光波导和光管。

本产品可用940 nm的峰值波长，再加上较窄的观察角度。这些特点使HSM9-C450适合于应用，如家电中的遥控器，智能电能表，工业自动化中的光幕，等等。它与行业标准的自动机器放置和回流焊兼容。

特性

应用程序

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