意法半导体凭借其领先的技术、公认的产品稳定性和高制造能力，成为系列EEPROM产品的领先供应商。ST关注于完整的产品组合的可用性，具有较短的交货时间，数量上的高度灵活性，并通过选定的合作伙伴在全球范围内分布。ST全面的产品组合提供可靠的SPI, I(2)C和微波产品在SO8N, TSSOP8, DFN2X3, DFN5, WLCSP和裸模封装。

标准系列提供极具竞争力的产品，具有低电压、低功耗和最小的外形因素，以适应移动、消费和计算机领域。工业应用要求涵盖105°C产品。

• -40°C至85°C工业温度范围
• -40°C至105°C工业级+温度范围
• 高达2mbits，也在超薄的WLCSP

该汽车系列得益于ST 25年的EEPROM知识和零缺陷方法，为高可靠性应用提供非常坚固、高温、高性能的产品。对于微小的多氯联苯，这些都是可用的小包装。

• -40°C至125°C AEC-Q100 1级温度范围
• -40°C至145°C AEC-Q100级0温度范围
• 可达2mbits, SO8N, TSSOP和WFDFPN8

SPD系列支持DDR2、DDR3和DDR4 DRAM模块的串行存在检测功能的数据存储。

通过选择ST的EEPROM，用户受益于领先的EEPROM供应商十多年的专业知识(IHS 2015年12月)，并体验最安全、最灵活的参数、数据和小代码存储管理。