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Vishay Semiconductor/Diodes Division

在MicroSMP (DO-219AD)封装中电流额定值为1a和2a的TMBS整流器

来源：HQBUY 发布时间：2021-04-07

摘要： Vishay的TMBS整流器节省空间，增加功率密度，提高效率

Vishay扩大了其表面贴装TMBS (Trench MOS Barrier Schottky)整流器的供应，在eSMP系列MicroSMP (DO219AD)包中使用了10个1 A和2 A器件。这些器件为SOD123W肖特基整流器提供了节省空间的替代品，具有45 V至150 V的反向电压，并在MicroSMP封装中包含业界首批2a TMBS整流器，可提供低至0.40 V的正向电压。

通过提供较大的SOD123W和SMA封装中通常可用的高2a电流额定值来提高功率密度

MicroSMP封装比SOD123W薄35%，同时占用45%的板空间

整流器的正向压降低，减少了功率损失，提高了效率
非常适合自动放置

特性

额定电流为1a和2a
Compact MicroSMP (DO-219AD)封装

2.5毫米，1.3毫米，低轮廓0.65毫米

低正向电压降至0.36 V (1 A器件)和0.40 V (2 A器件)
反向电压从45 V到150 V
AEC-Q101合格版本

应用程序

低电压，高频逆变器
直流/直流转换器

自由旋转和极性保护二极管，用于商业，工业和汽车应用

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