KEMET的X7R采用KONNEKT技术的表面贴装电容器专为需要更高的电容和电压的应用而设计，而不需要额外的板空间。KONNEKT高密度封装技术使用一种创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料，创建一个用于高密度封装的表面贴装多芯片解决方案。

KEMET的X7R电介质具有+125°C的最高工作温度，并被认为温度稳定。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质定义为II类材料。这类元件是固定的陶瓷介电电容器，适合于旁路和解耦应用，或频率甄别电路，在那里Q和电容特性的稳定性不是至关重要的。X7R显示出电容随时间和电压的可预测变化，电容随环境温度的变化极小。电容变化在-55°C到+125°C范围内限制在±15%。

除了在电源供应方面的应用，这些电容器还可用于汽车(混合动力)、电信、医疗、军事、航空航天、半导体和测试/诊断设备等行业。汽车级的设备也可以满足汽车电子协会AEC-Q200认证的要求。