OSD335x系统包内(SiP)系列

来源：HQBUY 发布时间：2021-04-06

摘要： Octavo系统将TI AM335x、TPS65217C、TL5209和DDR3集成在一个27毫米x 27毫米的封装中

Octavo Systems公司的OSD335x系列SiP产品是基于德州仪器公司强大的Sitara AM335x系列处理器的系统的构建模块，旨在实现简单而经济的系统实施。OSD335x集成了AM335x与TI TPS65217C PMIC和TI TL5209 LDO，高达1 GB的DDR3内存，以及超过140个电阻，电容和电感器，所有到一个单一的设计现成的封装。

有了这种级别的集成，OSD335x系列的SIPs允许设计人员专注于系统的关键方面，而不必花费时间在处理器/DDR3接口的复杂高速设计上。它还减少了设计的总体大小和复杂性。OSD335x可以显著缩短基于am335x的产品的上市时间。

OSD335x框图

特性
TI AM335x特点: ARM Cortex -A8高达1GHz 8通道16位SAR AD 以太网10/100/1000 x 2 USB 2.0 HS OTG + PHY x2 MMC, SD和SDIO x2 LCD控制器和3D图形引擎		TI AM335x, TPS65217C, TL5209, DDR3和超过140个无源组件集成到一个单一的封装访问所有AM335x GPIOs和外设高达1 GB DDR3 PWR从5伏直流，USB，或锂离子电池 PWR输出:1.8 V, 3.3 V, Sys 400球1.27 mm间距BGA (20 x 20)
好处
集成超过140个组件成一个兼容AM335x开发工具和软件宽BGA球距允许低成本组装。显著减少设计时间减少布局的复杂性可以节省板空间		通过减少组件数量提高可靠性节省电力和提高性能更短的信号道长度减少寄生包装尺寸为27毫米x27毫米温度范围:0°C至+90°C或-40°C至+85°C

声明：本文观点仅代表作者本人，不代表华强商城的观点和立场。如有侵权或者其他问题，请联系本站修改或删除。

上一篇：HO-P系列6 A, 10 A和25 A电流传感器

下一篇：MX150L工业密封连接器系统

社群二维码

关注“华强商城“微信公众号

华强商城公众号

华强商城M站

芯八哥公众号

华强微电子公众号

华强电子网公众号

OSD335x系统包内(SiP)系列