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间隙垫TGP 7000ULM

来源:HQBUY 发布时间:2021-04-02

摘要: Bergquist的超低模量空隙填充材料在低压下具有优异的热性能



Bergquist的Gap Pad TGP 7000ULM是一种极软的间隙填充材料,其导热系数为7.0 W/m-K,特别适用于需要低装配应力的高性能应用。由于独特的填料包和超低模量树脂配方,该材料在低压下提供了出色的热性能。


Gap Pad TGP 7000ULM对于粗糙或不规则的表面具有高度的适形性,允许在界面处有良好的湿润性。两侧都有保护衬垫,便于使用。


特性
  • 超低模量导致的低装配应力(Shore 000和ASTM D2240)
  • 对粗糙或不规则表面具有良好的适应性
  • 彻底湿润的界面,最大限度的热传递
  • 高导热系数7.0 W/m-K
  • 简化应用和加工能力;提供在预先切,定制大小的垫与高粘性的两面
  • 室温储存

应用程序
  • 电信
    • 路由器
    • 开关
    • 基站
  • 光收发器
  • 亚瑟士
  • 需求方
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