摘要: Bergquist的超低模量空隙填充材料在低压下具有优异的热性能
Bergquist的Gap Pad TGP 7000ULM是一种极软的间隙填充材料,其导热系数为7.0 W/m-K,特别适用于需要低装配应力的高性能应用。由于独特的填料包和超低模量树脂配方,该材料在低压下提供了出色的热性能。
Gap Pad TGP 7000ULM对于粗糙或不规则的表面具有高度的适形性,允许在界面处有良好的湿润性。两侧都有保护衬垫,便于使用。
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