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ISM330DHCX MEMS传感器模块

来源:HQBUY 发布时间:2021-04-02

摘要: 意法半导体MEMS传感器模块采用14引脚塑料地栅阵列(LGA)封装



意法半导体MEMS传感器模块系列利用了已经用于生产微机械加速度计和陀螺仪的稳健和成熟的制造工艺。ISM330DHCX是一个系统封装,具有一个高性能的3D数字加速度计和3D数字陀螺仪,为工业4.0应用量身定制。


各种传感元件使用专门的微加工工艺制造,而IC接口使用CMOS技术开发,允许设计专用电路,该电路经过修整,以更好地匹配传感元件的特性。


在ISM330DHCX中,加速度计和陀螺仪的传感元件在同一个硅模具上实现,从而保证了卓越的稳定性和鲁棒性。


ISM330DHCX已经全面加速的±2 g /±4 g /±8 g /±16 g和宽角速率范围的±125 dps /±250 dps /±500 dps /±1000 dps /±2000 dps /±4000 dps,使其使用范围广泛的应用程序。


ISM330DHCX的所有设计方面和校准都经过优化,以达到卓越的精度,稳定性,极低的噪音,和充分的数据同步。


一套无与伦比的嵌入式功能(可编程FSM, FIFO,传感器集线器,事件解码和中断)是实现智能和复杂的传感器节点的enablers,以非常低的功耗提供高性能。


ISM330DHC采用14引脚塑料地栅阵列(LGA)封装。


特性
  • 3D加速度计可选择满量程:±2 g /±4 g /±8 g /±16 g
  • 3D陀螺仪可扩展全量程:±125 dps /±250 dps /±500 dps /±1000 dps /±2000 dps /±4000 dps
  • 扩展温度范围:-40°C至+105°C
  • 温度稳定性高的嵌入式补偿
  • SPI /我2C串行接口
  • 陀螺仪和加速度计数据输出的辅助SPI串行接口(OIS和其他稳定应用)
  • 6通道同步输出
  • 传感器集线器功能,有效收集数据从额外的外部传感器
  • 嵌入式智能FIFO,最大可达9 kB
  • 可编程的有限状态机处理数据从加速度计,陀螺仪和外部传感器
  • 机器学习的核心
  • 智能嵌入式功能和中断:倾斜检测,自由落体,唤醒,6D/4D定位,点击,双击
  • 用于医疗保健应用的嵌入式计步器,步进检测器和计数器
  • 模拟电源电压:1.71 V至3.6 V
  • 嵌入式温度传感器

应用程序
  • 工业物联网及连接设备
  • 天线,平台,光学图像和镜头稳定
  • 机器人、无人机和工业自动化
  • 导航系统和远程信息学
  • 振动监测与补偿
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