摘要: 意法半导体MEMS传感器模块采用14引脚塑料地栅阵列(LGA)封装
意法半导体MEMS传感器模块系列利用了已经用于生产微机械加速度计和陀螺仪的稳健和成熟的制造工艺。ISM330DHCX是一个系统封装,具有一个高性能的3D数字加速度计和3D数字陀螺仪,为工业4.0应用量身定制。
各种传感元件使用专门的微加工工艺制造,而IC接口使用CMOS技术开发,允许设计专用电路,该电路经过修整,以更好地匹配传感元件的特性。
在ISM330DHCX中,加速度计和陀螺仪的传感元件在同一个硅模具上实现,从而保证了卓越的稳定性和鲁棒性。
ISM330DHCX已经全面加速的±2 g /±4 g /±8 g /±16 g和宽角速率范围的±125 dps /±250 dps /±500 dps /±1000 dps /±2000 dps /±4000 dps,使其使用范围广泛的应用程序。
ISM330DHCX的所有设计方面和校准都经过优化,以达到卓越的精度,稳定性,极低的噪音,和充分的数据同步。
一套无与伦比的嵌入式功能(可编程FSM, FIFO,传感器集线器,事件解码和中断)是实现智能和复杂的传感器节点的enablers,以非常低的功耗提供高性能。
ISM330DHC采用14引脚塑料地栅阵列(LGA)封装。
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