摘要: Trenz电子公司的TE0722 DIPFORTy1“软推进器”模块基于Xilinx Zynq-7000,这是一种包含FPGA和双核ARM A9+处理器的片上系统
Trenz Electronic的system on module(索姆TE0722-02I)是一种工业级Zynq-7000 SoC模块。它集成了Xilinx XC7Z010-CLG225, 16 MByte SPI Flash在40引脚DIP形状因子,尺寸为1.8 cm x 5.1 cm。Zynq SoC使用双核ARM A9,此外还有FPGA结构。
TE0722维基
TE0722框图
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其他组装选项的成本或性能优化加上高批量价格的要求。
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