摘要: LUMILEDS的LUXEON UV U线led采用领先的芯片规模封装(CSP)技术
与其他紫外和紫罗兰led相比,LUMILEDS公司的LUXEON UV U线led封装尺寸较小,是一种SMT设备,可以组装在紧凑的阵列中,间距只有200微米,这使得高功率密度(W/cm(2))系统具有卓越的效率和设计自由。这些产品无球面用于精确的光学控制,包括1毫米(2)和2毫米(2)模具尺寸的组合,覆盖紫外线和紫外光。优越的功率密度,CSP技术的优良鲁棒性,以及现实世界的效能,使各种UV专业照明应用的领先性能和高效解决方案开发。
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