TDK InvenSense的Chirp智能平台系列超声波传感器飞行时间(ToF)解决方案包括带有获奖的Chirp CH-101超低功耗超声波ToF距离传感器的智能平台。Chirp CH-101提供毫米精确的范围测量，高达1.2米，独立于目标颜色和透明度。Chirp智能超声波ToF传感平台适用于消费电子、AR/VR、机器人/无人机、智能thomes/物联网、移动/可穿戴设备和工业细分市场。

CH-101超声波ToF传感器模块(MOD-CH101)包含一个位于小型PCB上的CH-101传感器，带有一个扁平柔性连接器(FFC)和顶部的声学外壳，可实现输出的全向波束模式。传感器的设计允许快速集成到客户产品外壳，原型和小规模生产广泛的应用，如AR/VR，智能家居技术，无人机和机器人，联网物联网设备，移动和可穿戴技术，以及汽车。CH-101传感器模块直接连接到智能开发人员评估工具包(DK-CH101)，使用SonicLink软件进行初始产品评估，客户可以使用该软件开发针对特定应用的嵌入式算法。TDK MEMS-based超声波传感技术提供了更低的能耗由几个数量级,测距精度不受环境光的影响条件如阳光直射,能够感受到任何颜色对象以及windows和玻璃门,视野宽,可定制(FoV),噪音低和100倍范围。智能超声波传感平台易于使用，实现快速原型，并为广泛的用例场景提供灵活的客户设计选项，如测距、存在/接近传感、障碍物检测/回避和目标位置跟踪。

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应用说明000154 CH-101示例Driver动手操作