OSD32MP15x System-in-Package (SiP)

来源：HQBUY 发布时间：2021-03-31

摘要： Octavo的OSD32MP15是一款具有STMicroelectronics STM32MP15功能的SiP

Octavo的OSD32MP15x SiP设备在一个封装中提供了微处理器的能力，感觉就像一个微控制器在尽可能小的空间。在其核心，OSD32MP15x设备具有多功能的意法半导体STM32MP15x具有双Arm Cortex-A7内核和Arm Cortex-M4。与处理器一起，OSD32MP15x系列集成了高达1 GB的DDR3、STPMIC1电源管理IC、EEPROM、MEMs振荡器和无源组件到一个简单易用的BGA封装中。

这种集成使STM32MP15x的设计速度更快，通过去除乏味的任务，不会增加终端系统的价值。

特性

ST STM32MP15x, DDR3, STPMIC1, 4 KB EEPROM，振荡器，和无源组件集成到一个单一的封装
访问STM32MP1 TFBGA 361包的所有信号
高达1 GB DDR3
低功率MEMS振荡器x2
单电压输入:2.8 V ~ 5.5 V
集成升压:5.2 V
系统电源:buck, LDOx4，电源开关x2

好处

集成超过100个组件
兼容STM32MP1开发工具和软件
显著减少设计时间
与离散执行相比，可减少多达64%的板空间
减少布局的复杂性
宽BGA球距允许低成本组装
简化了组件采购
通过减少组件数量提高可靠性

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