TG-NSP80非腻子

来源：HQBUY 发布时间：2021-03-31

摘要： T-Global Technology的TG-NSP80是一种完全固化、无硅、低热阻抗腻子，适用于苛刻的应用

T-Global Technology的无硅配方TG-NSP80，是一种超高性能、无硅、导热腻子。它非常稳定，保质期长达五年。导热系数为8.3 W/mK，能够形成细粘结线，这种腻子是最苛刻应用的完美选择。

由于其高度一致性的性质，它是具有多种热界面、不同公差和大批量生产点胶场景的组件的理想解决方案。适用于0.2毫米到5.0毫米之间的间隙，这一款产品可以用于许多应用，从而简化了材料清单和巩固供应商基础。

因为TG-NSP80是完全无硅配方，它非常适合硅酮敏感的场景，如光学组件，光学HDDs，汽车应用，和军事设备。TG-NSP80可提供罐或注射器。

特性

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