Molex现货供应的Mini-Fit Sr. discrete wire cable组件可用于各种电路和电缆长度，以方便原型设计和全球预生产。高安培(46 A到50 A)隔离接点支持高功率服务器，电信和工业设备的要求。这些电缆组件配备一个终端位置保证(TPA)保持器，以防止终端回退。双光束(母)端子设计提供四个接触点，确保极好的接触可靠性。

强烈的经济、道德和环境考虑正在推动电子工业用连接器上的替代电镀材料取代金(Au)。虽然贵金属如钯(Pd)、铱(Ir)和铂(Pt)具有良好的耐腐蚀性，但由于可用性和成本原因，这些并不实用。银(Ag)是一种具有耐腐蚀性的贵金属，具有良好的导电性和机械性能，被行业标准所接受，是一种可行的镀金替代品，成本较低

使用锡(Sn)作为电镀金属的应用可能会面临腐蚀问题，而使用金作为电镀替代品的客户可能会发现这种解决方案成本过高。Molex的镀银产品不仅解决了与镀金相关的成本问题，还消除了镀锡系统常见的令人担忧的腐蚀问题。Molex提供的镀银部件为客户的短期和长期应用提供了最大的投资保障。