CTS公司推出TFE、TFA系列音叉晶体产品;TFE系列用于设计要求非常低的等效串联电阻(ESR)， TFA系列用于支持汽车和工业应用的扩展温度范围。除了新的系列发行版，CTS还将两个遗留包添加到他们的整体音叉组合中。

当今的许多电子设备都需要某种形式的计时，包括当前时间、日历事件或处理计划任务。实时时钟(RTC)参考提供了一种具有成本效益的解决方案，以支持诸如跟踪时间和组织多个任务等关键功能，如测量、监视通信和随需唤醒监视。

低ESR系列:TFE32和TFE20

便携式或手持电子设备需要低功耗fpga和微控制器(mcu)，以保持电池寿命长时间的工作。在1.5 V以下的电压水平下工作，需要具有低ESR的晶体，以确保晶体启动，并在唤醒按需操作期间最小化电流消耗。新的低ESR系列提供电阻低至50k欧姆，并可提供两种陶瓷封装尺寸选择:3.2 mm x 1.5 mm (TFE32)和2.0 mm x 1.2 mm (TFE20)。

汽车及工业级系列:TFA32

新型TFA产品系列专为汽车和工业应用的极端环境条件而开发，提供工作温度选项-40°C至+125°C。该系列符合汽车标准AEC-Q200，并提供3.2 mm x 1.5 mm陶瓷封装。

遗产设计:TFPM和TFSM26

对较老的标准包格式的持续需求和CTS提供有竞争力的价格高质量设备的能力推动了这两种型号的发布。TFPM采用8.0 mm x 3.8 mm塑料模压封装，标准公差在±20 ppm，抛物线温度系数-0.034 ppm/°C(2)超过-40°C至+85°C。TFSM26封装在6.2 mm x 2.1 mm的圆柱形通孔封装中，形成引线以创建表面贴装足迹。

这些新型号系列增加了音叉晶体产品的广泛产品线，支持广泛的封装尺寸，从大型塑料遗产类型到较小的陶瓷配置用于便携式应用程序。

所有CTS音叉晶体设计运行在32.768 kHz,包括功能,如营业额温度范围+ 25°C±5°C,标准负载电容与其他负载选择12.5 pF,最低的串联电阻的值(依赖于平台),绝缘电阻500欧姆的+ 100 V (DC),和一个存储温度范围-55°C + 125°C。除TFNC系列外，所有TF系列产品均符合RoHS标准，并以标准磁带和卷轴包装发货。