T58系列vPolyTan固体钽贴片电容器

来源：HQBUY 发布时间：2021-03-26

摘要： Vishay公司的T58 vPolyTan固体钽芯片电容器提高了体积效率，节省了手持消费电子产品的空间

Vishay T58系列聚合物钽芯片电容器将聚合物钽技术与高效MicroTan封装相结合，具有低ESR、宽电容范围、低阻抗的高效MicroTan封装特点。电容器达到业内capacitance-voltage评级在六个塑壳代码,包括47μf - 6.3 V的紧凑M0(1608 - 10), 220μ不会V和BB 330μf - 6.3 V(3528 - 20)。与同类设备相比，它们的空间利用率提高了10%，节省了PCB空间，并能够设计更小、更薄的终端产品。

特性

高效MicroTan包装
有八种模塑外壳代码
宽电容范围从10μF到330μF
电容公差为±20%
额定电压4v至25v

低阻抗
ESR低至50 毫欧
符合rohs，无卤素，和Vishay绿色
湿度敏感级别(MSL)为3
可在磁带和卷轴包装每EIA-481标准

应用程序除无线网卡、网络设备、音频放大器和前置放大器外，还包括智能手机、平板电脑和超薄笔记本电脑中的去耦、平滑、滤波和能量存储应用。

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