摘要: Molex的edge-card连接器系统机械性能强劲,具有较厚的壁厚和较高的堆栈高度
Molex的SpeedEdge edge-card连接器系统坚固耐用,足以在高周期应用中安全地与大pcb进行匹配,同时提供高密度、低规格的解决方案,每个差别化对的数据速率超过40 Gbps。与SpeedStack连接器和其他夹层系统相比,具有坚固的厚壁和更高的堆栈高度,能够牢固地持有厚pcb,提供耐久性和高配合周期。这种设计包括逐渐引入的触点,减少了触点脱落的风险,并支持高配合周期。调速台可容纳带有钝倒角的pcb。低轮廓(低至7.00毫米)提供了节省空间有限的应用。它提供92欧姆阻抗。它们适用于60到82电路的多种电路尺寸,范围为各种差动对。
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