Renesas的DK-S3A7开发套件是来自S3A7组的Synergy S3系列MCU的主机，这是一个超级高效的MCU，因为它的ARM Cortex -M4 CPU核心，FPU在超低功耗硅工艺上以中等速度运行。DK-S3A7工具包的设计允许用户在使用Synergy平台为其最终产品开发软件时利用和测量这种效率。该套件由两个电路板组成:上板托管MCU和用于添加电容触摸扩展板的紧耦合连接器;而下板则用于信号扩展和实现特殊功能，并提供连接USB-FS主机和设备等，可以带PHY等。

下扩展板可以替换为定制板快速原型特定的最终产品。定制段LCD玻璃模块板也包括用于初步评估和软件开发，LCD玻璃可以替换为开发人员的玻璃，用于特定的最终产品开发。利用MCU内的1mb大片上闪存和通过QSPI连接的板上的扩展串行闪存，用于LCD菜单和文本。

套件中有精确的功耗测量的规定，以便在程序执行的配置文件中显示当前使用的功耗。

该套件中设计了许多连接点和行业标准的Pmod(TM)连接器，可用于连接市场上的各种多功能板，或用于连接定制板。

该工具包提供免费访问e(2) studio集成解决方案开发环境(ISDE)，用于使用Renesas Synergy软件包(SSP)进行Synergy MCU设备和软件配置，以及广泛的代码开发和调试。还包括一个免费的GCC c编译器。

Renesas所有协同开发工具包都带有一个行业标准的高速SEGGER J-Link OB调试器以及一个集成的BLE模块。

Renesas Synergy软件包(SSP)目前仅供美洲、欧洲和英国的客户使用。有关SSP在其他地区的可用性信息，请与您当地瑞萨代表联系。

“SSP”画廊下载页面可以在这里找到:https://synergygallery。renesas。com

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