摘要: Amphenol的高密度微型板对板连接器解决方案具有1mm和0.6 mm的堆栈高度,适用于消费者应用
Amphenol ICC的微型板对板连接器间距为0.35毫米,专为高密度应用而设计。他们支持极端低轮廓1毫米和0.6毫米堆栈高度。1 mm的连接器具有SMT端子,具有最大额定电流3a,而0.6 mm的连接器具有高额定电流5a。0.6 mm连接器提供在6到64个位置,满足USB 3.1第2代信号传输速率。无论是1毫米和0.6毫米连接器是理想的消费应用,如移动电话,智能手表,智能眼镜,和VR/AR设备。
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