TLP3406S半导体测试仪用光继电器

Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation

TLP3406S半导体测试仪用光继电器

来源：HQBUY 发布时间：2021-03-22

摘要： 东芝推出了业界最小封装的半导体测试用光敏继电器

东芝推出了TLP3406S，这是业界最小的2毫米×1.45毫米(典型)的S-VSON4封装的光继电器。与之前的2.45 mm×1.45 mm(典型)VSON4封装相比，该光电继电器的安装面积减少了约22.5%。这有助于开发更小的测试板，也使增加板上的光继电器数量以增加密度成为可能。由于光继电器可以驱动高达1.5 A的大电流，尽管它的封装很小，但它可以用于构成各种测试仪的电源电路的器件电源(DPS)。作为进一步的加分点，高工作温度额定值已从85°C提高到110°C。典型的应用是在自动测试设备(ATE)、半导体测试设备(内存、SoC和LSI)和探针卡。

特性
S-VSON4超小型封装提供了业界最小的封装(与现有的VSON封装相比，安装面积减少约22.5%) 输出端额定电压:V(OFF) = 30 V(min) ON状态电流额定值:I(ON) = 1.5 A (max)		ON-state current额定值(脉冲):I(ONP) = 4.5 A (max) 导通电阻:R(ON) = 0.2欧姆(max) 端子电容:C(关)120pf (typ.) 关断电流:I(OFF) = 1 nA (max)

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