Molex的Mini-Fit Sr. compact 10毫米高功率连接器系统有银(Ag)或金(Au)两种可供选择，能够处理高达50a的电流。该系列提供8 AWG到16 AWG的范围，并提供2到14个电路。

强烈的经济、道德和环境方面的考虑促使电子工业用连接器上的替代电镀材料来替代黄金。虽然贵金属如钯(Pd)，铱(Ir)，和铂(Pt)提供良好的耐腐蚀性，但由于可用性和成本原因，这些并不实际使用。银是一种稀有金属，具有耐腐蚀性能和良好的导电性和机械性能，被行业标准所接受，是一种可行的、成本较低的镀金替代品。

使用锡(Sn)作为电镀金属的应用面临着微动腐蚀问题。使用黄金作为电镀替代品的客户发现，解决方案的成本太高。Molex的镀银产品不仅解决了作为镀金材料的成本问题，还消除了镀锡系统常见的微动腐蚀问题。Molex提供的镀银零件为客户的短期和长期应用提供了最大的投资保护。

特性

• 镀银触点比镀金系统节省了大量成本，减少了摩擦腐蚀，不需要手动润滑镀锡的触点
• 极化外壳设计防止错配
• 外壳上要求有终端位置保证(TPA)固定器，以防止终端回退
• 高安培(50a)隔离接点支持大功率服务器，电信和工业设备的要求
• 双光束(母)端子设计提供四个接触点，确保极好的接触可靠性