摘要: Bergquist的Gap Pad TGP 6000ULM是专为需要高散热和低应力的应用而设计的
Bergquist公司的Gap Pad TGP 6000ULM具有6.0 W/m?K的高导热系数和超低模量,尤其适用于具有高功率密度的占地面积小的元件。以硅树脂为基础,非导电的间隙垫高度一致,提供了良好的覆盖各种地形。Bergquist Gap Pad TGP 6000 ULM很容易应用和可重新加工,因为该材料提供了低粘度和高粘度面,并可根据特定设备和应用要求定制切割形状。
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