一站式电子元器件采购平台

华强商城公众号

一站式电子元器件采购平台

元器件移动商城,随时随地采购

华强商城M站

元器件移动商城,随时随地采购

半导体行业观察第一站!

芯八哥公众号

半导体行业观察第一站!

专注电子产业链,坚持深度原创

华强微电子公众号

专注电子产业链,
坚持深度原创

电子元器件原材料采购信息平台

华强电子网公众号

电子元器件原材料采购
信息平台

间隙垫TGP 6000ULM

来源:HQBUY 发布时间:2021-03-16

摘要: Bergquist的Gap Pad TGP 6000ULM是专为需要高散热和低应力的应用而设计的



Bergquist公司的Gap Pad TGP 6000ULM具有6.0 W/m?K的高导热系数和超低模量,尤其适用于具有高功率密度的占地面积小的元件。以硅树脂为基础,非导电的间隙垫高度一致,提供了良好的覆盖各种地形。Bergquist Gap Pad TGP 6000 ULM很容易应用和可重新加工,因为该材料提供了低粘度和高粘度面,并可根据特定设备和应用要求定制切割形状。


特性和好处
  • 优秀的热性能
  • 非常低的压力
  • 易于处理
  • 高粘度和低粘度侧
  • Reworkable
  • 优秀的打湿特性
  • 高介电强度
应用程序
  • 电信
  • 亚瑟士
  • 需求方
  • 消费电子产品
  • 热模块到散热器组件
声明:本文观点仅代表作者本人,不代表华强商城的观点和立场。如有侵权或者其他问题,请联系本站修改或删除。

社群二维码

关注“华强商城“微信公众号

调查问卷

请问您是:

您希望看到什么内容: