CEVA的Hillcrest Labs FSP200是一个传感器中心，支持来自领先制造商的6轴传感器，为大容量、成本意识较强的应用提供卓越的定位精度。FSP200是一种特定应用标准产品(ASSP)，将Hillcrest Labs高性能传感器集线器软件集成到低功耗32位Arm Cortex-M3 MCU中。FSP200还包括专门的算法，以增强地面粗纱机器人的平面航向。

CEVA提供FSP200作为一个开发套件，完美地适用于设计过程的每个阶段。这包括一个参考模块，串口/USB适配器，和开发工具包，所有利用博世BMI055传感器。

特性

• 对博世BMI055、ST LSM6DSR和TDK ICM20602传感器的支持允许BOM的灵活性

• CEVA Hillcrest Labs先进的和功能丰富的传感器融合技术

• 专为机器人技术设计的算法

应用程序

• 机器人

• 穿戴

• 物联网