Chip Quik的SMDAL铝焊锡膏使用锡/银金属合金(Sn96.5/Ag3.5)结合强水溶性合成助熔剂，将铝散热器、铝支架和铝机械特性粘接到印刷电路板、铜、黄铜和镀锡组件上。水溶性助焊剂必须在加热后冲洗掉，但可以很容易地使用热水在+60°C(+140°F)或异丙醇去除。锡/银金属合金为T3目，粒度为25微米至45微米，适用于大多数点胶应用和大多数印刷应用。这种铝焊锡膏也可用于铝对铝的焊接。

Chip Quik的SMDAL铝焊膏的熔点是+221°C(+430°F)， Chip Quik建议实现最小回流温度为+249°C(+480°F)，以确保合金的完全回流。此外，如果使用质量较高的金属部件，则需要较长的浸泡时间，以确保所有金属部件达到足够的温度，使锡膏能够在它们之间充分回流。对于非常大的金属特征，使用热枪或火炬可以提供最好的热源。然而，如果使用高功率的发热源，如热枪或火炬，一定要使用隔热罩保护敏感的电子组件，或回流/连接它们后组装散热器和支架组件，以防止损坏硅组件。

SMDAL铝锡膏也符合REACH标准，冲突矿物标准，和RoHS标准。