CNA系列低阻软端mlcc

来源：HQBUY 发布时间：2021-03-12

摘要： TDK的软终止MLCCs采用了减少软树脂材料数量的设计理念

TDK的软终止CNA系列采用了减少软树脂材料数量的设计理念。导电树脂电极层仅应用于焊接位置，以吸收由板弯曲引起的机械应力。降低寄生电阻和电感是由于减少软树脂材料从传统的系列。

低电阻，软终止MLCC提供相同的机械性能与传统的软终止系列。典型的应用是板面可能发生重大弯曲的地方，包括安全/关键汽车应用，如动力系统、悬架、安全气囊和电池线应用。由于软终止特性是一种终止技术，TDK理论上可以将这种设计技术扩展到其现有的电容范围，允许提供更大的电容。

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