摘要: GigaDevice的SPI或闪存在业界最小的封装
GigaDevice的GD25DxxCKIGR系列提供了行业中最小的USON8 (1.5 mm x 1.5 mm)封装和低功耗,这让设计师可以灵活地开发PCB地产和电池寿命要求较高的应用。GD25D系列高光包括零待机电流、低活动读、编程和擦除电流。128位唯一ID的设计是为了提高特定应用所需的安全特性。
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