Kester的NP545是一种不清洁，零卤素焊锡膏配方设计的一致性和重复性。NP545始终提供0.55 AR到0.50 AR的膏体传输效率。这种膏体也完全能够打印和回流01005组件，即使在空气回流，最小的间隙行为。根据IPC J-STD-004B, NP545被分类为ROL0。

NP545可提供无铅和含铅合金。含铅合金可用于反向应用，因此完全兼容于焊接复杂的SnPb组件上的无铅组件。

特性

• 含铅和无铅

• ROL0 / j - std - 004 b

• 零卤素(无故意添加)

• 保持0.50 AR打印性能一致

• 出色的化妆品和清晰的残留物

• 可在空气和氮气条件下再流动

• 残留是pin-probable

• 含铅

• 无清洗SMT焊接工艺

• 用无铅元件反向焊接

• 完全兼容于焊接复杂的、无铅的SnPb组件

• 无铅

• 优良的保存期:在冷藏和室温下均可存放一年

• 宽回流焊型材窗口，焊接性好

• 卓越的印刷回流性能在广泛的印刷和回流工艺条件

• 室温储存稳定性使其非常适合于低容量/高混合类型的制造

• 低QFN / BGA排泄