意法半导体的VL53L3CX ToF产品嵌入ST的第三代FlightSense专利技术。它结合了一个高性能的接近和测距传感器与多目标距离测量和自动污点校正。该微型可回流封装集成了单光子雪崩二极管(SPAD)阵列和物理红外滤光片，在各种环境照明条件下实现最佳测距性能，具有广泛的覆盖玻璃窗。

VL53L3CX结合了高性能近距离传感器的优点，具有优秀的近距离线性，并具有3米的测距能力。凭借专利算法和巧妙的模块结构，VL53L3CX还能够对视场(FoV)内的不同物体进行深度探测。ST直方图算法允许覆盖玻璃串扰抗超过80厘米和动态污点补偿。

特性

• 距离长，测距精度可达3米
• 优异的近距离线性
• ST直方图算法允许多目标距离测量和覆盖玻璃串扰抗超过80厘米
• ST算法支持动态污点补偿
• 非常小的封装，便于集成(将激光发射器、SPAD接收阵列和微控制器组合在一个可回流封装中的单个模块)
• 可以隐藏在各种盖窗材质和颜色后面(创意ID)
• 不受目标反射率、材料和颜色的影响，也不像传统的红外近距离传感器