3M的聚酰亚胺薄膜保护胶带在高温和其他恶劣环境条件下提供可靠的性能。它们可用于各种需要临时或永久保持的应用，包括焊锡屏蔽、绝缘和金手指保护。3M聚酰亚胺薄膜胶带尺寸稳定在高温下，释放干净，没有留下粘性残留物。

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聚酰亚胺薄膜胶带5413系列

• 3M聚酰亚胺薄膜胶带5413与杜邦Kapton聚酰亚胺薄膜和硅粘合剂，用于PCB焊料掩蔽和其他高温应用。琥珀，2.7密耳厚。
  • 杜邦卡普顿聚酰亚胺薄膜在高温下不软化;因此，该薄膜在高温下提供了一个极好的释放表面
  • 无需返工，生产效率高
  • 保护表面，减少更换零件
  • 可装在纸板或聚乙烯芯上

聚酰亚胺薄膜胶带5419系列

• 3M低静态聚酰亚胺薄膜胶带5419与杜邦Kapton聚酰亚胺薄膜和硅胶用于PCB焊料掩蔽和其他高温应用。金的，2.7密耳厚。
  • 杜邦卡普顿聚酰亚胺薄膜在高温下不软化;因此，该薄膜在高温下提供了一个极好的释放表面
  • 无需返工，生产效率高
  • 保护表面，帮助减少更换零件
  • 可装在纸板或聚乙烯芯上

聚酰亚胺薄膜胶带7419系列

• 3M低静电，非硅树脂聚酰亚胺薄膜胶带7419与杜邦Kapton聚酰亚胺薄膜和丙烯酸粘合剂用于PCB焊接掩蔽和其他高温应用。琥珀。
  • 特殊配方的丙烯酸粘合剂能够在很短的时间内抵抗典型的焊接掩膜温度。在处理过程中保持牢固的位置，即使在500°F(260°C) 10分钟后，也能从典型的电子基板上干净地移除。
  • 非硅酮粘合剂配方消除了潜在的硅酮污染，这可能会干扰后续的粘合或保形涂层操作。
  • 高温丙烯酸粘合剂也具有优良的耐化学性，应考虑苛刻的化学掩蔽应用。
  • 可装在纸板或聚乙烯芯上