Molex的第三代C-Grid III 2.54 mm间距立柱和插座互连系统提供完整的设计灵活性和模块化组件，提供最广泛的电子封装替代方案。C-Grid III是一个高度通用的2.54毫米互连系统，提供独特的设计特点:

表面处理:c栅格III可在3个标准镀层。两种性能水平的选择性金和一种锡，覆盖在镀镍基板上，保证您的应用的质量与成本的最佳比例。

灵活性:C-Grid III的开发是为了满足最新的行业要求。将焊料尾部、卷曲和绝缘位移三种不同的终端技术结合在一个完整的基于南北触点方向的互联系统中。头将接受离散电线和带状电缆连接器。

设计优势:C-Grid III盒触点设计采用了与所有终端技术相同的配合概念。一个统一的锁定系统在所有接触允许完全互换在不同的外壳风格。

可交换性:C-Grid III完全兼容行业标准DIN41651以及法国标准HE-13/14。此外，它与Molex的QF-50系列产品完全兼容/可互换。

降低应用成本:C-Grid III系统集成了广泛的高级应用工具，从手动手动工具到半自动线束制造机。C-Grid III在当今电力市场上提供了最广泛的互连封装替代方案。

• 情节:
• 2.54毫米
• 电流:
  • 3.0马克思
• 电路:
• 1到80