摘要: Aavid的表面贴装散热器适用于SMT功率半导体器件。他们独特的设计,通过传导间接消除热量,而不与SMT设备接触,像传统通孔解决方案。
低轮廓表面贴装的Aavid线适用于D-PAK, D(2)PAK, D(3)PAK和SO-10封装中的SMT功率半导体器件。他们独特的设计,通过传导间接消除热量,而不与SMT设备接触,像传统通孔解决方案。
该半导体的传统铜漏极被修改,以延伸到超出半导体封装边缘,提供空间安装散热器。器件和散热器直接焊接到改进的漏极上,创建从封装标签到表面安装的散热器的热传递路径。此外,升高的散热器“机翼”提供了充足的表面积,将热量散发到周围环境中。
特性
印刷电路板上不需要安装孔
机翼结构不会干扰相邻部件
兼容锡铅和无铅(锡/银/铜)焊料
应用程序
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