Mill-Max推出了它的第一个公针载波，利用薄Kapton薄膜来创建超低轮廓互连。整体连接器高度和尺寸大大降低，使其非常适合传统绝缘子外壳不能容纳的位置。

这个初始产品是低调的板对板连接的完美解决方案。3169-0-61-15-00-00- 3-0产品的特点是双尾PCB引脚安装在0.005“厚卡普顿薄膜/胶带。Kapton可以很容易地拆卸后焊接，但如果留在适当的地方，不添加到互连高度只有0.030“(0.762毫米)。引脚间距为0.100“(2.54毫米)间距，允许多个引脚同时组装到电路板上;体积小，人工装配效率高。卡普顿薄膜/胶带是一种高温聚酰亚胺材料，适用于所有焊接工艺。这些PCB针精度从黄铜合金,镀10μ”黄金提供互连可靠性、防腐和耐磨。