TE Connectivity (TE)的高温PCB连接器头通过避免由于吸水而产生的起泡效应或公差变化，从而节省了工艺成本，并实现了自动回流焊接过程。3.5 mm、3.81 mm、5.00 mm和5.08 mm间距的PCB连接器的设计由单件板载端子块和配合直线和直角包覆头的两件插头连接器组成。板贴装连接器，以及PCB头，堆叠端到端不损失中心线间距。TE设计了这一产品系列，用于控制系统应用，以适应高密度，信号和电源应用。

特性

• 与wave/THT焊接工艺相比，通过共享制造设备节省焊接设备或工艺控制
• MSL 1额定树脂消除了特殊的存储条件和干燥包或过程之前的焊接过程
• MSL 1级树脂提高了质量，消除了由于吸水引起的起泡效应和公差变化
• 可通过真空嘴或机械钳子拾取和放置
• 可根据要求提供胶带和卷轴包装，用于自动送料PCB组件的所有极尺寸
• 无顶盖的产品设计，节省了焊接过程后的浪费和脱帽时间

TE Connectivity、TE Connectivity(徽标)和TE都是商标。