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ProASIC3 FPGA的家庭

来源:HQBUY 发布时间:2021-03-03

摘要: Microsemi的Arm Cortex-M1软处理器IP核现场可编程门阵列



Microsemi的ProASIC3系列FPGAs在性能、密度和功能上超越了ProASIC(PLUS)系列。非易失性闪存技术为ProASIC3设备提供了安全、低功耗、即时启动的单芯片解决方案的优势。ProASIC3是可重新编程的,并以asic级别的单位成本提供上市时间效益。这些功能使设计师能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统。ProASIC3设备提供1千比特的片上可重编程非易失性闪存存储器,以及基于集成锁相环(PLL)的时钟调节电路。A3P015和A3P030设备没有PLL或RAM支持。ProASIC3设备有多达100万个系统门,支持多达144kb的真正双端口SRAM和多达300个用户I/Os。ProASIC3设备支持Arm Cortex-M1处理器。支持arm的设备具有以M1A3P (Cortex-M1)开头的微半序编号,不支持AES解密。ProASIC3器件上电电流浪涌非常有限,没有大电流过渡时期,这两种情况都出现在许多fpga上。


设计人员的优势不仅仅是单位成本低、性能好和易于使用。与基于ram的fpga不同,基于flash的ProASIC3设备允许所有功能即时启动;不需要外部引导PROM。板载安全机制阻止访问所有编程信息,并实现FPGA逻辑的安全远程更新。设计人员可以执行安全的远程系统内重新编程,以支持未来的设计迭代和现场升级,有信心有价值的知识产权(IP)不会受到损害或复制。安全ISP可以使用行业标准的AES算法来执行。ProASIC3系列设备体系结构降低了在较高用户量下进行ASIC迁移的需求。基于闪存的ProASIC3设备显示出像ASIC一样的功率特性,使其成为功率敏感应用的理想选择。这使得ProASIC3家族成为一种具有成本效益的ASIC替换解决方案,尤其适用于消费、网络/通信、计算和航空电子市场。


特性
  • 高容量
    • 15 K到1 M系统门
    • 高达144 kb的真正双端口SRAM
    • 多达300个用户I/Os
  • 可重复编程的Flash技术
    • 130 nm, 7层金属(6铜)基于flash的CMOS工艺
    • 即时启动0级支持
    • 单片机的解决方案
    • 关机时保留程序设计
  • 高性能
    • 系统性能
    • 3.3 V, 66 MHz 64位PCI
  • 系统内编程(ISP)和安全
    • 通过JTAG (IEEE 1532兼容)使用片上128位高级加密标准(AES)解密(除支持arm的ProASIC3设备外)的ISP
    • FlashLock保护FPGA内容
  • 低功耗
    • 低功耗的核心电压
    • 只支持1.5 v系统
    • 低阻抗的闪光灯开关
  • 嵌入式内存
    • 1 kb的闪存ROM用户非易失性内存
    • 具有可变宽比4,608位RAM块的SRAMs和FIFOs (x1、x2、x4、x9和x18组织)
    • 真正的双端口SRAM (x18除外)
  • ProASIC3 fpga中的Arm处理器支持
    • M1 ProASIC3设备/Arm Cortex-M1软处理器,可带或不带调试
  • 高性能路由层次结构
    • 分段,分层路由和时钟结构
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