Parker Chomerics的t翼薄热扩散器提供了一种低成本的，有效的冷却高密度集成电路器件的方法，通过传导热量从关键部件。T-Wing扩展器由5盎司(0.007英寸/0.18毫米厚)电绝缘薄膜之间的柔性铜箔组成。高强度硅酮压敏胶(PSA)提供了一个强大的粘结到发热部件。这些热翼热扩散器的顺应性质允许与非平面包装表面几乎100%粘着接触，优化热，和机械性能。

特性和好处

• UL 94 V-0燃烧额定值
• 定制形状可用于复杂的设计
• 元件结温度降低10°C至20°C
• 易于添加到现有的设计中，以降低组件温度和提高可靠性

应用程序

• 微处理器
• 内存模块
• 高速磁盘驱动器
• 笔记本电脑和其他高密度，手持便携式电子产品

属性

• 2轻(0.039盎司/)
• 容易剥离和粘接所有表面
• 顺应形状的灵活性
• 低施加压力(0.5 psi)将组件的风险降到最低
• 低轮廓设计(0.013 in/0.33 mm)允许在有限的空间应用