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表面贴装垫圈(SMG)

来源:HQBUY 发布时间:2021-02-26

摘要: Leader Tech的表面贴装垫圈是一种低成本、可靠的组装选择



利得科技的表面贴装垫圈可用于许多不同类型的板级屏蔽需求,以及当接地点需要在板上。通过将垫片转移到板上,而不是转移到铸造或机加工外壳的薄边缘,可以消除原位成型垫圈。无需担心在操作和组装过程中损坏薄的就地成型垫圈。立德科技的磁带和卷轴提供的垫圈的高速SMT组装使其成为一个低成本、可靠的组装选择。


特性
  • 适合自动放置
  • 磁带和卷带包装
  • 现成的
  • 回流功能
  • 低压缩需求
  • 有弹性的
应用程序
  • 移动电子产品
  • 电脑
  • 集成电路
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