RECOM的通用半桥参考设计可用于比较各种高功率IGBT、1 /2代SiC、GaN、MOSFET和Cascode开关技术的实际性能。对于每种类型的晶体管，门驱动器和PCB布局都是相同的，因此工程师们能够比较开关性能，并做出明智的选择，选择适合他们应用的技术。

参考设计包括半桥式布局，驱动级完全隔离，低侧和高侧开关晶体管均使用隔离电源。包中包括四组不同的DC/DC转换器，它们产生适合不同类型晶体管的隔离驱动电压。因此，工程师可以选择TO247或TO247- 4l(开尔文连接)封装的开关晶体管，他们希望从他们选择的供应商评估，适合适当的DC/DC转换器匹配，然后快速原型和测试他们的应用。

作为一个基本的构建模块，这个参考设计可以用来评估正向、反激、降压和升压拓扑，通过组合两个或更多单元，它可以用来评估全桥和三相桥电路。PCB经过优化，可在高达10 A的栅极驱动电流下高速切换至1000 V。信号接地与电源接地电隔离，车载BNC插座安装用于高速连接到外部TTL信号发生器。由于高侧和低侧控制是分开的，这个参考设计也可以用来实现不对称占空比，有源夹具，和相移全桥拓扑。

附加信息:参考设计板