Wurth Elektronik的PowerBasket电源端子是可插拔的大电流接点。有了这些，您可以减少服务技术人员或客户的组装工作:他们只是插入。由于接触叶片的设计，与传统系统相比，插入/拔出力显著降低。与高达0.6毫米的位置公差相结合，几个触点可以同时使用。这可以实现全新的应用程序，特别是板对板连接。一种特殊的触点合金使其能够在较高的环境温度下使用，并具有最佳的载流能力。PowerBasket的大电流触点可作为压装变体，也可用于表面安装总成。

在压合技术中，动力篮被压入印刷电路板中，不会受到温度应力的影响。制造步骤简单地融入工艺链中，具有极高的成本效益。几个动力元件可以使用适当的压入工具同时压入。使用solid压合技术，印刷电路板必须按照Wurth Elektronik ICS压合规范进行设计。必须特别注意钻头直径和铜厚度。由于热空气校平与化学最终表面的层厚不同，最终直径也不同。

在表面贴装组装中，PowerBasket SMD电源元件被焊接到印刷电路板上，并简单地适合SMT生产线的工艺链。Wurth Elektroniks的PowerBasket SMD电源元件可以在典型的SMT生产线中进行加工，并在对流炉或蒸汽相系统中进行焊接。由于组件的质量吸热，必须进行单独的试验来确定参数。在SMT组装的情况下，印刷电路板必须按照相应的有效版本IPC A 600进行设计。

必须始终在整个系统的背景下考虑当前的承载能力。压配合技术,压配合区本身具有极低的接触电阻100μ欧姆- 200μ欧姆。在SMT组装,接触电阻只有250μ欧姆- 350μ欧姆。

测量结果表明，对于压配技术和SMT组装来说，限制因素通常是在印刷电路板的布局或外部电源线路的连接。

PowerBasket SMD大电流触点已成功通过ISO 16750-3振动测试。振动试验按ISO 16750-3:2012 4.1.2.7.2随机试验VII进行。PowerBasket SMD大电流触点根据LV214正在准备资格认证。