二极管SBR2M60S1F经过优化，以满足不同的应用要求，采用二极管专有的超级阻挡整流器(SBR)技术，并以SOD123F封装提供。这个设备和这个家族中的其他设备的目标是工业、通信和消费市场中的整流、阻塞和升压转换要求。

SBR2M60S1F对低泄漏进行了优化，以减少阻塞模式时的损失，在25℃时的瞬时反向泄漏仅0.8μA，在175℃时的瞬时反向泄漏0.4 mA，最大可处理2 A IO和60 V的V(RRM)。

SOD123F封装的PCB占地面积只有7 mm(2)，大约是行业标准SMA封装的一半，R西塔(JC)为40°C /瓦特，确保该封装在类似条件下能够提供与SMA封装相似的热性能。SBR2M60S1F整流器额定工作温度高达175°C，使其非常适合在高环境温度的工业环境中使用。