一站式电子元器件采购平台

华强商城公众号

一站式电子元器件采购平台

元器件移动商城,随时随地采购

华强商城M站

元器件移动商城,随时随地采购

半导体行业观察第一站!

芯八哥公众号

半导体行业观察第一站!

专注电子产业链,坚持深度原创

华强微电子公众号

专注电子产业链,
坚持深度原创

电子元器件原材料采购信息平台

华强电子网公众号

电子元器件原材料采购
信息平台

THERM-A-GAP凝胶30高性能,完全固化可有可无的凝胶

来源:HQBUY 发布时间:2021-02-24

摘要: Parker Chomerics公司的THERM-A-GAP gel 30, 3.5 W-m/K,完全固化的可点热界面凝胶,提供了经过验证的可靠性和卓越的设计灵活性



Parker Chomerics公司的THERM-A-GAP凝胶30是一种完全固化的无必要凝胶,旨在消除耗时的手工组装,降低安装成本,并降低客户制造和采购(物流)的复杂性。它不需要混合或固化,提供优越的设计灵活性。


产品属性

  • 在薄间隙和厚间隙提供低热阻抗,允许使用普通的热扩散器
  • 在极端温度循环、冲击和振动中证明了可靠性
  • 在很低的压缩力下容易偏转,减少组件上的应力,从而减少组件的故障
  • 适用于多种结合线厚度,适用于多种设备
  • 成功用于填充各种不同厚度的间隙
  • 与高容量,自动化分配器过程兼容
  • 符合Telcordia (Bellcore)硅胶规格

特性和好处
  • 容易可有可无的
  • 完全固化/无泵出
  • 高体导热系数
  • 低的热阻
  • 超低压缩力
  • 粘性大,可再加工
  • 证明长期的可靠性

应用程序
  • 汽车电子控制单元(ecu)
  • 电源及半导体
  • 内存和电源模块
  • 微处理器/图形
  • 处理器
  • 平板显示器和消费类电子产品
声明:本文观点仅代表作者本人,不代表华强商城的观点和立场。如有侵权或者其他问题,请联系本站修改或删除。

社群二维码

关注“华强商城“微信公众号

调查问卷

请问您是:

您希望看到什么内容: