摘要: Molex SpeedMezz连接器系列提供低配置、小尺寸和灵活设计的夹层解决方案
客户需要在一个解决方案中使用不同级别的数据速率以及连接器来适应这些数据速率。Molex的SpeedMezz连接器系列提供了不同的插头选项,包括SpeedStack和SpeedEdge插头,提供高达56 Gbps的带宽,并共享相同的足迹。这些选项使得从一个连接器系统升级到另一个连接器系统变得简单和方便。SpeedField插头是单端的,可以使用最高20 Gbps。
SpeedStack夹层解决方案的堆栈高度为4.00毫米至10.00毫米,而SpeedEdge夹层解决方案的堆栈高度低至7.00毫米。SpeedEdge插座满足了市场对具有强大机械特性的小尺寸连接器的需求。他们提供了一个温和的终端引线,提供了高可靠性和坚固的外壳,以处理相对厚的pcb。
SpeedMezz连接器提供灵活的性能解决方案,以满足各种应用需求。他们可与1.00毫米擦最佳信号完整性或与2.00毫米擦最佳机械和可靠性性能。
为了满足市场向灵活设计解决方案的转变,SpeedStack、SpeedEdge和SpeedField插座共享相同的占地面积,使一个简单的改变,并可用于夹层或边缘卡解决方案。SpeedEdge连接器可在垂直和直角配置。客户还需要越来越小的模块尺寸,因此SpeedMezz连接器系列提供22到82个小尺寸电路,设计可扩展,以适应更多的电路。
Molex是Molex, LLC在美国的注册商标,并可在其他国家注册;这里列出的所有其他商标都属于它们各自的所有者。
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