KEMET Power Solutions公司的KPS-MCC系列高温SMPS陶瓷堆叠电容器结合了一个强大的和专有的C0G/NPO基材金属电极(BME)介质系统，适用于高温和高功率SMPS应用。这些设备是专门设计的，可以承受恶劣的工业环境的要求，如井下石油勘探和汽车/航空电子发动机室电路。

kpi - mcc是由大型芯片多层陶瓷电容器(MLCCs)构成的，水平堆叠并使用高熔点(HMP)焊料合金固定在引线框架终端系统上。引线框架将MLCCs与印刷电路板(PCB)隔离，同时建立一个并行电路配置。机械地将电容器与PCB隔离可以提高机械和热应力性能，而并联电路结构允许在相同或更小的设计足迹下实现体积电容。

KEMET的高温C0G电容器是温度补偿的，非常适合于谐振电路应用，或那些要求Q和电容特性的稳定性。它们的电容与时间和电压没有变化，电容与环境温度的变化可以忽略不计。电容变化被限制在±30ppm /°C从-55°C到+200°C。此外，这些电容器在高达+200°C的高温下表现出高绝缘电阻和低损耗因数。与具有竞争力的高温BME陶瓷电容器相比，它们在高频下也表现出较低的ESR，并提供更大的容积效率。