NP560锡膏

来源：HQBUY 发布时间：2021-02-08

摘要： Kester的NP560重新定义了用于PCB组装的排空标准和潜在的低排空性能

Kester的NP560是一种不清洁、无铅、无卤素焊锡膏。它始终提供0.50 AR到0.55 AR的糊体传输效率，完全能够打印和回流01005组件，即使在空气中最小的graping行为。NP560除了稳定稳定的产品性能外，还重新定义了PCB组件的排空标准，具有潜在的低排空性能。

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