KEMET的KC-LINK表面贴装电容器是为满足快速开关宽禁带半导体(WBG)不断增长的需求而设计的，工作在更高的电压、温度和频率。通过利用KEMET的强大和专有的C0G/NPO基极金属电极(BME)介质系统，这些电容器非常适合于功率转换器，逆变器，缓冲器和谐振器，高效率是主要关注的。KC-LINK电容具有极低的有效串联电阻(ESR)和极低的热阻，可以在非常高的纹波电流下工作，电容对直流电压没有变化，电容对温度的变化可以忽略不计。工作温度为+150°C，这些电容器可以安装在接近快速开关半导体的高功率密度应用中，需要最小的冷却。与其他介质技术相比，KC-LINK C0G介质技术也显示出较高的机械健壮性，允许电容器安装而无需使用引线框架。这提供了极低的有效串联电感(ESL)，增加了工作频率范围，允许进一步小型化。为了增加可靠性，KC-LINK现在可提供灵活的终止技术，提供优于标准终止系统的flex性能，解决MLCC的flex裂纹的主要失效模式。

资源

• 哪种陶瓷技术最适合高功率密度应用?|第1部分
• 哪种陶瓷技术最适合高功率密度应用?|第2部分
• KC-LINK常见问题
• KC-LINK电容器简介(视频)